杭州士兰微电子股份有限公司关于向士兰集科提供关联担保的进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微公告编号：临2026-026

关于向士兰集科提供关联担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2026年5月27日与国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）签署了《保证合同变更协议》，就参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）在国开行厦门分行的中长期项目融资贷款项下新增的3亿元贷款事宜按27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具体如下：

上述担保中，士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例同时提供第三方连带责任保证担保；士兰集科以项目形成的主要机器设备同时提供抵押担保。

公司于2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议和2026年3月25日召开的2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司按27.447%的持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行申请的3亿元中长期项目融资贷款所对应的0.82341亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。股东会同时授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于2026年3月10日和2026年3月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2026-004、临2026-005和临2026-008。

本次担保在上述股东会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股东会审议。

（三）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为69,700.94万元（不含本次担保金额），担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。

（二）士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司12吋芯片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集科获得国家开发银行中长期贷款，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障，从而为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。本次担保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。

本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。

公司于2026年3月4日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二次会议、2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议和2026年3月25日召开的2026年第一次临时股东会审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》。具体内容详见公司于2026年3月10日和2026年3月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2026-004、临2026-005和临2026-008。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）